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5月12日，高测股份在东吴证券2023年新技术系列会议上分享了公司的超薄半片硅片进展，并首次展示60μm超薄硅片。

据了解，高测股份于去年8月份行业首发80μm超薄硅片，本次再次减薄硅片厚度距离上次时隔8个月，再度刷新了记录。

高测还表示，目前公司已具备 210mm 规格 110μm 硅片半片的量产能力，并在研发端突破了60 μm薄片化的技术壁垒。

据悉，薄片化切片有利于行业降本增效，进一步降低光伏发电的度电成本，同时，在当前以HJT为代表的高效N型电池也更加适配超薄硅片，硅片薄片化已经成为光伏行业的大趋势。

但与此同时，超薄硅片对技术的要求更高，随着硅片厚度不断减薄，容易出现碎片、崩边、TTV、线痕、边缘翘曲等问题。而高测股份凭借公司“切割设备+切割耗材+切割工艺”上不断取得的技术突破，逐步解决以上问题。

据介绍，在切割设备方面，高测股份的切片机满足不同尺寸不同规格硅片的切割需求，同时兼具自动化和智能化，拥有更好的张力控制精度、更高的切割稳定性，在达到2400m/min线速时，仍可保持设备整体稳定性，避免了碎片、TTV问题；采用平台化设计，可以不断进行模块优化，实现薄片化切割；同时配合冷却液等其他辅材，有效提升硅片质量。

高测股份60μm超薄硅片

金刚线方面，高测股份持续引领行业细线化，目前公司已向市场批量供应34μm规格金刚线，并积极研发储备和试制更细线径金刚线，减少硅料损耗，提高硅片出片率；同时具备更好的颗粒均匀性以及更好的切削能力，提升硅片切片良率。

在切割工艺方面，高测股份针对薄片化的需求领先行业创新性推出“半棒半片”切割技术路线，在硅片切割环节可以相比整片切割有更低的碎片率，在电池端可以减少电池转换损耗。

高测股份表示，本次60μm超薄硅片的研发突破，是高测股份在硅片薄片化进程中的重大突破，接下来，高测股份将继续发挥创新优势，驱动科研成果落地，持续加快光伏硅片先进技术的研发和应用，不断引领光伏产业技术进步，为行业降本增效注入动力。